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电子封装考研
电子封装(0805Z3)
学硕
专业代码:0805Z3
专业类型:学术学位硕士
学科分类:
工学(08)
/
材料科学与工程(0805)
招生院校
2026年共有
3
所院校招收“电子封装考研”研究生
序号
开设院校
地区
学科评级
招生情况
1
华中科技大学
博士点
湖北
B+
招生详情
2
东华大学
博士点
上海
B+
招生详情
3
中国机械科学研究总院
北京
-
招生详情
材料科学与工程考研相关专业
1
材料科学与工程
代码080500
2
材料物理与化学
代码080501
3
材料学
代码080502
4
材料加工工程
代码080503
5
健康工程
代码0805J1
6
资源环境与循环经济
代码0805J2
7
材料信息学
代码0805J3
8
新能源科学与工程
代码0805J4
9
纳米科学与工程
代码0805J5
10
高分子材料
代码0805Z1
11
新能源材料与器件
代码0805Z2
12
电子封装
代码0805Z3
13
纳米材料与纳米技术
代码0805Z4
14
新能源材料与器件
代码0805Z5
15
质量技术与标准化
代码0805Z6